Кліматичні чинники експлуатації обладнання

Вплив кліматичних факторів на конструкцію

' Вплив кліматичних факторів на конструкційні матеріали виражається головним об-разом у виникненні процесів корозії, втрати механічних і діелектричних властивостей, зміні електропровідності.Реакція на впливаючий чинник, міра і швидкість зміни властивостей конструкційного матеріалу залежно від його складу різні. Процес корозії у металів має хімічну або електрохімічну природу, але причина в цих випадках однакова: перехід металу в стабільніший природний стан.Процес корозії пов'язаний з віддачею енергії, що вказує на мимовільний хід реакії, без витрати енергії ззовні.Процес хімічної корозії протікає без участі вологи. При електрохімічній корозії розчинення металу і виникнення нових з'єднань відбувається за участю електроліту.Розрізняють три види корозії : рівномірну, нерівномірну і міжкристалічну. При рівномірній корозії процес поширюється поступово від окремих коррозирующих місць по усій поверхні металу.Нерівномірна корозія обмежується окремими місцями і виникає, наприклад, внаслідок порушення захисного покриття. Корозія міжкристалічна характеризується проникненням в глиб металу шляхом розриву структури і поширенням уздовж меж кристалів.Наявність в атмосфері кислот, лугів, солей прискорює процеси корозії. Дія агресивної атмосфери на ізоляційні матеріали виражається в поглинанні ними волога, погіршенні діелектричних властивостей і поступовому руйнуванні. Ізоляційних пластмас, що не поглинають вологи, не існує. Кількість вологи, що проникла, і час її проникнення неоднакові для різних матеріалів. Проникнення вологи в ізоляційні матеріали може бути капілярне і дифузійне. Капілярне проникнення має місце у разі наявності в матеріалі грубих мікроскопічних пір, тріщин і інших дефектів. Оскільки в мікроелектроніці застосовують тільки високоякісні ізоляційні матеріали, то вони практично вільні від таких дефектів. Істотно більше значення має процес дифузійного проникнення, який полягає в заповненні проміжків між молекулами матеріалу молекулами води. При цьому переміщення молекул води відбувається у бік меншої їх концентрації.При підвищеній вологості молекули води проникають всередину матеріалу(поглинання вологи), а в сухій теплій атмосфері - з матеріалу(висихання). Поглинання вологи діелектриком веде до зменшення його опору, збільшення діелектричних втрат, набрякання, механічних ушкоджень. Плісневі грибки, як один з найсильніших біологічних чинників, також можуть негативно впливати на працездатність апаратури. Для розвитку плісняви неободина велика відносна вологість повітря (80 - 100 і температура 25 - 37°С. Такі умови природні для країн з тропічним вологим кліматом, проте вони можуть виникнути штучно в приміщеннях, де експлуатується апаратура. Серед матеріалів, вживаних в радіоелектронній апаратурі, найбільшу дію пліснява чинить на ті, які мають органічну основу, і, зокрема, на ізоляційні матеріали дротяних